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激光切割機跟激光焊接機有什么不同的地方
來源：深圳市鐳康機械設備有限公司發(fā)表時間：2017-05-20
該機以雙燈泵浦YAG激光器為光源.中單片機中編程,利用數控二維機構移動工件完成焊接或切割. 配置雙燈泵浦激光器、脈沖電源、二維機構及控制系統(tǒng)、水冷機、CCD同軸觀察器（選配）適用范圍：激光切割設備：適用范圍：LED陶瓷、藍寶石、玻璃、精密金屬、攝像頭模組、PCB、FPC、SD卡、QFN、BGA等微電子行業(yè)激光微焊接設備：適用范圍：攝像頭模組、VCM、硬盤磁頭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產品
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